반도체

소비자 전자 장치, 자동차 및 산업 분야의 USB-C 인터페이스 방수 개스킷의 응용 추세는 다음과 같습니다. 소형화 및 고성능 장치의 확산과 함께 소비자 전자 장치는 방수 기능에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 방수 USB ...

패키지 베이스 O-링은 패키지 베이스와 패키지 커버 사이에 촘촘하게 내장되어 안정적인 밀봉층을 형성하여 이물질이 패키지 베이스 내부로 들어가는 것을 방지하는 동시에 기계적 손상 및 환경적 영향으로부터 칩을 보호합니다.