제품 설명
| 상품명 | 기계적 행동 | 고온 저항 | 화학적 내성 |
| 패키지 베이스 O-링 | 좋은 | -30도 - + 325도 | 훌륭한 |
그만큼패키지 베이스의 O-링일반적으로 탄성이 좋은 재료나 기타 특수 구조 재료로 만들어진 씰입니다. 압축 탄력성, 고온 저항성, 화학적 내식성 및 기계적 특성이 우수하며 기계적 손상으로부터 칩을 보호할 수 있습니다. 패키징 과정에서 반도체 장치의 안정적인 작동을 보장하기 위한 손상.
패키지 베이스 O-링가장 일반적으로 사용되는 탄성중합체 씰로 다양한 까다로운 반도체 응용 분야에 비용 효율적이고 유연한 씰링 솔루션을 제공합니다.
