제품 설명
| 상품명 | 설명 | 적용 역량/프로세스 | 전체 치수 |
| FVMQ 고무 와셔 | FVMQ 고무 와셔는 일반적으로 연결 부품과 너트 사이의 부품에 사용되며 주로 밀봉, 충격 흡수, 격리, 미끄럼 방지 등에 사용됩니다. | 스페이서로서 연결되는 부품의 표면을 긁힘으로부터 보호하고 진동에 의한 이탈을 줄이기 위해 사용됩니다. | 표준 크기 |
| 색상 |
색상은 고객이 지정할 수 있습니다 |
| 사용된 재료 | 증권 시세 표시기 |
| 이익 |
내유성, 우수한 물리적, 기계적 특성 |
| 공정 중 테스트 수행 | 고객 수명 테스트 |
| 표준 충족 | RMA 표준 |
| 애플리케이션 |
항공우주, 자동차, 석유 및 가스와 같은 산업 |
소개FVMQ 고무
장점
1. 내유성, 내용제성, 내화학성.
2. 전기적 특성, 내방사선성.
3. 내한성.
4. 물리적, 기계적 특성이 좋습니다.
애플리케이션
현재 FVMQ 고무는 우수한 성능으로 인해 내열성 및 내유성 고무 제품 제조에 널리 사용됩니다. 단말기 응용 분야로는 자동차, 전자, 석유, 에너지, 의료, 화학, 가전제품, 건설, 항공우주, 국방, 철도 운송 등이 있습니다.
FVMQ 고무 와셔다양한 응용 분야에 이상적으로 사용할 수 있는 광범위한 특성을 가지고 있습니다. 첫째, 뛰어난 열 안정성 덕분에 극한의 온도 조건에서도 씰 무결성을 유지할 수 있습니다. 두번째,FVMQ 고무 와셔장기적인 밀봉 성능을 보장하고 누출을 방지하려면 압축률이 낮습니다. 또한, 화학물질 및 연료에 대한 내성은 광범위한 물질과의 호환성을 보장하므로 다양한 산업 응용 분야에 적합합니다.
밀봉 원리
불소 실리콘 고무 와셔는 일종의 씰입니다. 밀봉 원리는 주로 다음 측면을 기반으로 합니다.
1. 압축 변형 : FVMQ 고무 와셔는 높은 탄성과 압축 변형 능력을 가지고 있습니다. 개스킷이 압축되면 압축 및 변형되어 연결부의 작은 틈을 채우고 코킹합니다. 이러한 압축 변형은 밀봉 효과를 만들어 연결부에서 액체나 가스가 누출되는 것을 방지할 수 있습니다.
2. 물리적 장벽: FVMQ 고무 와셔는 내화학성과 내열성이 우수한 불소 실리콘 고무로 만들어졌습니다. 이 고무 소재는 투과성이 낮아 액체, 가스 및 기타 물질의 침투 및 누출을 효과적으로 차단할 수 있습니다. 다양한 매체에서 안정적인 밀봉 성능을 제공할 수 있습니다.
3. 표면 접촉 밀봉: FVMQ 고무 와셔의 표면이 연결 부품의 표면과 접촉하여 밀봉 인터페이스를 형성합니다. 개스킷의 디자인과 모양을 최적화하면 연결부에 단단하고 균일한 접촉이 보장되어 더 나은 밀봉 효과를 제공합니다.
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